据PCB线路板厂了解,由于中国大陆智能手机市场趋于饱和,再加上主要新兴市场亦成长趋缓,2015年第二季全球智能手机制造量相对第一季衰退,中国大陆智能手机相关厂商在全球前十大组装排名中也呈现微幅后退局势。
根据IDC全球硬件组装研究团队的全球智能手机产业竞争排名,第二季全球前十大智能手机组装厂商分别为三星、鸿海、乐金( LG )、和硕、伟创力(Flextronics)、华勤(Huaqin)、维沃(ViVo) 、英华达( Inventec )、欧珀(OPPO)、闻泰(Wingtech)。其中,华勤、闻泰、天珑(TINNO)、比亚迪(BYD)、龙旗(Longcheer)为中国前五大智能手机代工厂。
据PCB线路板厂了解,“在中高阶产品方面,全球多数品牌厂商维持内部研发、制造;至于在低阶产品方面,欧美日韩品牌在品质考量下,倾向于外包给台湾及其他专业代工厂,而中国大陆与新兴市场当地品牌智能手机厂商则多在成本竞争力的考量下,外包给中国大陆智能手机代工厂商。”IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔说。
展望2015年全球智能手机产业发展,IDC全球硬件组装研究团队预期,第三、四季将因传统旺季到来而恢复正增长,但由于中国大陆市场成长明显趋缓,主要带动成长的新兴市场成长幅度仅为30%至50%,因而季成长率仅有个位数水准。
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